电子陶瓷特种陶瓷行业
30米陶瓷基片高温电热推板炉

一、设备用途:
       本设备主要用于氧化铝陶瓷基片的烧成,要求基片排胶、烧结、冷却为一体;同时还要用于氧化铝基片的复平。既要满足氧化铝陶瓷基片的排胶烧成工艺,又要满足氧化铝陶瓷基片的复平工艺。本窑炉净长30米,带全自动循环回转线,产品装卸料在回

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热风循环台车式烘干炉

一、设备用途:
本设备是采用热风(电加热)对陶瓷产品的连续式烘干烧结工艺过程。
二、主要技术参数:
1.加热功率:320KW。
2.最高温度:600℃。
3.长期使用温度:0-500℃。
4.炉膛尺寸:27000×2200×1650mm(L×W×H)。
5.炉口尺寸:2000×1500mm(W×H)

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高温真空升降炉

一、设备用途:
本设备用于电子、陶瓷、化工等行业产品的在惰性气体、还原性气体保护条件下高温烧成。
二、主要技术参数:
1.加热功率:20KW。
2.最高设计温度:1600℃。
3.长期使用温度:1500-1600℃。
4.炉膛尺寸:φ300×250mm(D×H)。
5.产品放置区

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高温升降炉

一、设备用途:
本设备主要用于陶瓷材料的烧结。
二、设备主要技术参数:
1.炉膛尺寸:1500×650×450mm(L×W×H)。
2.炉体尺寸:5200×1900×2650mm(L×W×H)。
3.最高温度:1400℃。
4.工作温度:1350℃。
5.控温精度:±5℃(以仪表显示为准)。
6.额定功率: 80Kw。
7.控温组数

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高温升降炉

一、 设备用途:
本设备电子陶瓷制品的烧结或退火。
二、 主要技术参数:
1.加热功率:15KW。
2.电源:380V/2P;50HZ。
3.最高使用温度:1700℃。
4.均温区炉膛尺寸:300×300×400mm(L×W×H)。
5.炉温均匀性:±5℃。
6.加热方式:选用特制硅钼棒加热在炉膛圆四周均匀分布加热。

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